【新唐人 #產業勁報】🔥台積電大秀3DIC先進封裝生態系:有助HPC、AI應用│中國多地強推「能耗雙控」停工限產
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台 積 3dic 在 DIGITIMES 科技網 Facebook 的最讚貼文
#Sony 一方面想給 #台積電 代工 CIS,好跟 #三星 競爭;另一方面又擔心自家的 Cu-Cu 技術被台積電拿走,用在 3DIC 上。
或許這正是 Sony 不敢保證、台積電也審慎評估設廠的原因之一吧!
台 積 3dic 在 科技產業資訊室 Facebook 的精選貼文
劉德音:對企業而言,地緣政治是挑戰
台積電正在擴大全球製造布局,以維持和增強在半導體行業的競爭優勢。因此,台積電海外布局,由於美國客戶強勁需求,不排斥亞利桑那州二期廠房擴建;
還有在日本3DIC材料研究中心整合台積電的3DIC技術與日本20家載板公司合作因應日本HPC需求,至於未來是否在日本大量製造或設晶圓廠,目前在進行DD盡職調查階段。
至於,中國南京廠的28奈米擴產計畫是支援客戶緊急訂單,預計2022年裝機,2023年量產將達到4萬片產能。
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台 積 3dic 在 [新聞] 敲定!台積電投資1.86億美元赴日設立3DIC - 看板Stock 的推薦與評價
原文標題:
敲定!台積電投資1.86億美元赴日設立3DIC材料研發中心
原文連結:
https://bit.ly/3qrWmzY
發布時間:
2021年2月17日
原文內容:
台積電(TSMC)董事會於2021年2月9日核准於日本投資設立一百分之百持股之子公司,實
收資本額不超過日幣186億元(約美金1.86億=50億台幣),以擴展3DIC材料研究。據日媒
報導,該材料研究中心將設於東京東北方茨城縣。
台積電結合日本頂尖材料實力,將赴日設立材料研發中心,尤其3DIC封裝與散熱相關的材
料至為關鍵。3DIC是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合,以因應半導體製程受到電子及
材料的物理極限。日本半導體原料製造商,如東京威力科創(Tokyo Electron)、信越化
學工業(Shin-Etsu Chemical)、JSR、迪恩士半導體科技(SCREEN Semiconductor
Solutions)、勝高(SUMCO)等,這些公司都是台積電的主要供應商。
其實,台積電在先進封裝領域已布局多年,自2016 年推出InFO 封裝技術後,至2019 年
已發展至第5 代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第2 代整合型扇出暨基板封裝技
術(InFO_oS),並開發第5 代CoWoS。
日本政府基於企業回流及國家安全政策,其實,從2020年7月,日本政府力邀請台積電或
其他晶片製造廠能與日本國內半導體設備供應商合作,共同建立先進的晶片製造廠。如今
,台積電確定先以設立3DIC材料研發中心,後續設立晶圓廠仍須看日本客戶需要而定。
關於台積電赴海外設廠的議題,其實,台積電董事長劉德音曾表示過,完全基於客戶需求
且生產成本符合之下,不排除赴海外設新廠。從台積電的客戶分布來看,美國客戶佔台積
電年總產能60%,而中國則佔20%、歐洲則佔10%,反觀日本客戶佔不到5%。
台積電赴日設立材料研發中心,結合日本頂尖材料實力將有助於台積電從晶圓代工進一步
延伸並強化先進封裝實力,持續拉大與競爭對手的距離,未來在半導體行業扮演更關鍵且
必要的角色。
最近,台積電海外設廠計畫,在美國鳳凰城設5奈米晶圓廠,以及在日本成立先進材料研
究中心。另外還傳出歐洲等17日國將在未來2至3年內投資1450億歐元(約新台幣5兆元)
研究半導體技術,建立歐洲本土自主生產的半導體供應鏈,避免過度依賴美國及台灣或南
韓。歐盟打算讓生產小於10奈米製程 (甚至在2奈米製程) 生產線留在歐洲本土,避免
對台灣等擁有半導體先進技術的依賴,這些晶片將用於生產5G無線系統、自駕車以及高效
能運算(HPC)等應用領域,也是最關鍵和戰略價值鏈的起點。歐盟尋求生產全球20%的
半導體,所以希望拉攏台積電與三星電子參加計畫,但目前還沒有做出任何決定
心得/評論:
繼美國投資設廠後,台積電確定在日本設立3DIC材料研發中心,靠近原料製造商,有助強
化新進封裝技術。
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